勤務地：東京都
年収：1000万〜1200万円

概要

本ポジションでは、自動車向け電子システムのハードウェア開発プロジェクトをリードしていただきます。日本のOEM顧客およびグローバルのエンジニアリングチームと連携しながら業務を進めていきます。

プロジェクト全体のハードウェア開発を担当し、クロスファンクショナルチームと連携しながら、品質・コスト・納期の目標達成に向けてプロジェクトを推進していただきます。

主な業務内容

• RFQから量産立ち上げまでのハードウェア開発プロジェクトのリード
• エンジニアリング、評価、購買、品質などの各部門との連携
• ハードウェア関連の主要窓口としての対応
• プロジェクトスケジュール、リスク、リソースの管理
• BOMおよびコスト管理、収益性の確保
• サプライヤーおよび購買チームとの連携による部品・サービスの最適化
• 課題対応およびエスカレーション対応
• 品質・コスト・納期に関するKPIの管理
• 設計、開発、評価、実装フェーズにおける技術的サポート
• 社内外ステークホルダーへの進捗・課題報告

応募要件

• 電気電子工学、または関連分野の学士号
• 自動車業界におけるハードウェアまたはシステム開発経験（10年以上）
• プロジェクトチームまたはエンジニアリングチームのリード経験
• 電気・機械統合システムに関する理解（熱設計含む）
• グローバル環境での業務経験
• プロジェクトマネジメントおよび開発プロセスの理解

歓迎要件

• インフォテインメントやADAS領域の開発経験
• RFや熱解析の知識・経験
• PMPなどのプロジェクトマネジメント資格
• グローバルチームとの業務経験

このポジションの魅力

本ポジションは、技術領域とプロジェクトマネジメントのバランスが取れた役割であり、開発の全体像に関わることができます。

また、日本のOEM顧客およびグローバルチームと密に連携する機会が多く、今後のキャリア形成にも繋がる環境です。

応募について

ご興味をお持ちいただけましたら、ぜひご応募いただくか、お気軽にご連絡ください。カジュアルな情報交換も歓迎しております。